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电子周报:从科技红利看未来科技股大时代

发布时间:2016-11-07    研究机构:华创证券

投资要点

本周观点:

本周五上海创博会,此次大会围绕

(1)下一代智能硬件创新,(2)国产芯片突破,(3)科技红利时代投资机会把握等主题充分探讨。 1.下一代智能硬件创新的三大关键点:芯片、国内制造、大科技方向

(1)以芯片突破为核心竞争力

(2)以国内制造产能为基础

(3)以几大科技方向为突破口

2.芯片国产化如何突破

我国的核心技术的突破是重中之重,主要在先进的Foundry厂和封测工艺,我国核心需突破的半导体技术主要有:

(1)Foundry环节:1)45/40nm产能扩充,32/28nm生产线建设;2)立体工艺开发,22nm、16nm生产线建设;3)模拟及数模混合电路、微机电系统、高压电路和射频电路专用工艺生产线。

(2)封测环节:芯片级封装、圆片级封装、硅通孔、三维封装。

3.从科技红利看芯片投入

(1)科技红利大时代已经来临

(2)不同阶段科技股的研究方法论

(3)从科技红利角度看通信和电子行业

(4)中国的科技红利转化具备天时地利人和

(5)半导体行业向科技红利时代转型 继续推荐方向型资产组合科大国创(大方向资产龙头,5G最受益标的,智慧灯杆多网络软件平台)、科恒股份(锂电前道设备之王,自动化平台)、先导智能(卷绕机之王,自动化平台)、景嘉微(GPU龙头)、全志科技(音视频芯片大平台)、兆易创新、汇顶科技、中科创达(新生代精英消费龙头,智能硬件平台,重组中)、南洋科技(隔膜创新方向,重组中)以及石大胜华(溶剂龙头)、天赐材料、当升科技、诺德股份等锂电池一线产业链,继续关注长盈精密、欧菲光、信维通信、大族激光、春兴精工(002547)、欣旺达、安洁科技、蓝思科技等白马龙头!

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